物理結構
有機硅材料具有特的結構：
（1） Si原子上充足的甲基將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；
（2） C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；
（3） Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。
（4） Si-O鍵是具有50%離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。
特點
有機硅產品基本結構單元是有硅氧鏈接構成，結構中既含有“有機基團”又含有“無機結構”這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物功能于一身，與其他的高分子材料相比，有機硅彈性涂料性能是優良的耐溫特性，介電性，耐侯性成膜能力強和低表面張力，粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無味以及生理惰性等特性，廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業，其中有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機硅數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又的。
生物體新陳代謝也需要有機硅參與，通常此類有機硅化學式表現為CH3(SiOH)3。有機硅對于身體各項功能起著重要的作用并且與礦物質的吸收有著直接關系。 人體平均擁有約七克硅，其數量遠遠超過其他重要礦物質，如鐵。 鐵和硅是人體必需的，對維持正常的新陳代謝是非常重要的作用。
有機硅材料按其形態的不同，可分為：硅烷偶聯劑（有機硅化學試劑）、生物活性有機硅、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性劑）、高溫硫化硅橡膠、液體硅橡膠、硅樹脂、復合物等。
有機硅耐溫特性
一般的高分子材料大多數是以碳--碳（C--C）鍵為主鏈結構，如：橡膠，塑料，化學纖維等，而有機硅產品是以硅－氧 （Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為 121千卡/克分子，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小，這也與有機硅的分子是易擾曲的螺旋結構有關。

環保電子灌封膠特點：

1.純度高、絕緣效果佳、防水效果強、即使在苛刻條件下也能保持很好的電器性能；
2.加溫條件下可加速固化；
3.阻燃效果好，其阻燃性可達到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS要求；
4.粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機械化大批量生產；
5.固化反應中不產生任何副產物。
1.膠料應密封儲存，混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費；
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼；
3.存放一段時間后，膠可能會有所分層，請攪拌均勻后使用，不影響性能；
4.膠液接觸以下化學物質會不固化：

：有機硅產品基本結構單元是有硅氧鏈接構成，結構中既含有“有機基團”又含有“無機結構”這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物功能于一身，與其他的高分子材料相比，有機硅彈性涂料性能是優良的耐溫特性，介電性，耐侯性成膜能力強和低表面張力。