荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結晶未形成網狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來石和剛玉質晶體數量增加，提高了制品的導熱能力。
成型：
硅磚成型的特征表現在硅磚坯料成型特征和硅磚磚型外形繁雜與品質差異大等方面。硅質坯料是質硬、聯合性和可塑性低的瘠性料，是以它受壓而細密的才干低。硅質坯料的成型機能受其顆粒構成、水份和參與物的影響。調劑這些身分能夠改進坯料的成型機能。對任何構成的坯料，增加成型壓力影響著硅磚密度。為了制作細密磚坯，成型壓力應不低于100～150MPa
燒成
硅磚在燒成過程中發生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。
硅磚在燒成過程中的物理化學變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結合破壞，坯體強度大為降低。在550～650℃范圍內，?—石英轉變為α—石英，由于轉變過程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現密度不等的顯微裂紋。 
在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變為方石英，使磚坯松散并出現裂紋。
燒成制度
在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產生過大應力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。
1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉變及體積變化集中地發生在這一階段。它是決定磚坯出現裂紋與否的關鍵階段。這個階段升溫速度應逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。 
在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:
)材料的加熱性質；
參與物的數目和性質；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。
硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產制品、隧道窯燒成，它在生產過程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產主要的機壓成型和燒成工藝環節，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產品質量。
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