植球治具圖,鋁板治具加工,太倉鋁板治具
現在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發。只是在電路板某個具體位置中出現的隨機性問題可能是與焊接有關；在具體位置中一直出現的問題可能是由于加熱不均勻，與溫度曲線有關。至始至終都會出現的問題也可能與焊膏質量和焊盤圖形的設計有關。 到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡 。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均 產生各種不良焊接現象。 第三、回流焊在回流階段的溫度曲線設置： 回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則低峰值溫度約210℃左右)。 產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無鉛PCB時，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實現回流焊接。這時，我們應該如何設定無鉛回流焊溫度曲線呢？
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