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內容簡介 工業X射線檢測儀,XRAY鑄件氣孔檢測, X光機探傷設備,工業X-RAY檢測設
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。 應用范圍: IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。 測試步驟: 確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。
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