3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應有液態樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經預熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。

（5）儲存

該樹脂體系具有至少一年的儲存期。兩種組分都應儲存在干燥通風的區域，不使用時應將容器扎緊密封。

d、操作及安全注意事項

在使用本產品前，請仔細閱讀在產品安全書(MSDS)和/或化學品標簽上的健康危害警告和應急處理方法等內容。

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
導熱填隙墊片貝格斯3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
導熱填隙墊片貝格斯3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

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b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
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3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
導熱填隙墊片貝格斯

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

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北京汐源科技有限公司
導熱填隙墊片貝格斯銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導電膠，3M導電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，，?，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導體電子膠，COB膠，，UV?膠，導電膠，導熱膠，電器灌封膠，發泡膠，底部填充膠，環氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業的配套行業.高導熱環氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。


· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。


· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。


· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
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規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。


· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
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3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應有液態樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經預熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。



北京汐源科技有限公司
3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應有液態樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經預熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。


汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠?ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應有液態樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經預熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。


汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠?ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。
3MScotchcast?#281電氣絕緣樹脂
規格: A組份:7.2LB(3.2KG) B組份:10.8LB(4.8KG)

a、特點

3M?Scotchcast?281電氣絕緣樹脂的特點是耐高溫、電氣性能穩定以及的柔韌性，即便是經過長時間的熱老化之后。可以低溫下固化,為獲得獲得佳性能，建議選擇較高溫度的固化程序。

b、應用范圍

這種樹脂可以用來取代Scotchcast?#241, 用于需求更好的機械強度和拉伸強度，更好的熱沖擊和導熱系數的場合。應用包括線圈、變壓器、發動機和其他電力電子組件的灌注和密封。

· 溫度等級155℃ · 低溫固 · 高導熱性

c、使用信息

（1）混合

先將兩組分分別混合，加溫到60℃會有助于混合。稱取正確比例的兩組分（2%誤差以內），然后混合起來。充分混合直到顏色完全一致，或者直到混合物完全均勻。

（2）除氣

為除去混合時產生的氣體，可以在5-10mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，加溫到60℃會有助于除氣。容器壁高度應有液態樹脂高度的4倍，以便容納泡沫。

（3）灌注和注入

灌注溫熱的樹脂到已經預熱到100℃的模具中。如果不采用模具，可以將預熱了的組件浸在樹脂中。加熱樹脂和模具以幫助注入。為大的充滿，可以在5mmHg的壓力下抽氣5-15分鐘，或者真空下灌注并維持幾分鐘再開模。

（4）固化

如果考慮到小應力和大抗震性時，建議采用較低溫度的固化程序。從室溫到固化溫度，建議給予一段升溫時間。


汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠?ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER