高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內外LED燈條灌封保護與LED顯示燈飾電子產品封裝。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2. 混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。

名稱：阻燃導熱液體灌封膠
型號：QK-7781
特性
QK-7781是專為電子、電器元器件及電器組件的封裝而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品在固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時操作方便，固化后收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的絕緣性的特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A：B=1：1（重量比）混勻即可使用.對人體和無腐蝕性。
QK-7781對金屬和非金屬材料無腐蝕性，可內外深層次同時固化，固化時無副產物放出和熱量放出，固化速度也不受濕度的影響。

產品應用：
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如，各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝。

使用方法與注意事項：
1、 使用前，打開桶蓋，分別將A、B組份進行攪拌均勻。
2、 A組份和B組份按100:100的比例稱好，在干凈容器中充分混合均勻，在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈，灌封時應緩慢倒入被灌封元件中，防止帶入氣泡。
3、 本品使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間越短。
a） 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。
b） 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸：
1、本品分A、B兩組份，分別包裝于15kg/桶、25kg/桶的圓桶中，或按用戶需求協商包裝。
2、本品在貯存及運輸時，應保存在陰涼干燥處，防止日曬雨淋。貯存期12個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項：
本文所載是我公司認為可靠的資料，該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產品是否符合規格給予，由于產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制，客戶在使用時，一定要行測試，以確認適合您使用目的產品。
產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作調整，客戶可于我公司的市場部聯系。
本公司的有機硅產品是面向一般工業用途而開發。如要作為其它用途，按照相關的法律要求做出檢測并符合要求，方可使用。